陶氏近日推出新型DOWSIL^TM TC-3065热凝胶。DOWSIL^TM TC-3065是一种单组份导热凝胶，可有效驱散敏感电子元件的热量。由于具有优异的润湿能力，DOWSIL^TM TC-3065热凝胶可轻松填充间隙，并可替代预制弹性导热垫，这些导热垫可能无法保护电子设备免受5G更大功率密度引发的高热影响。完全固化后，这种热凝胶可消除硅油渗出，且VOC排放极低。为了提高生产效率，DOWSIL^TM TC-3065热凝胶支持自动施胶和组装后热固化。这种创新材料的应用领域包括电信和数据通信设备。

    陶氏化学市场营销部经理兼通信部门负责人Samuel Liu表示：“5G技术的热界面材料需要快速散热，电子设备制造商也需要先进的材料解决方案来支持可持续发展和高效组装。新型DOWSIL^TM TC-3065热凝胶很好地平衡了各种性能，能够满足各种要求。陶氏不断扩大其导热硅凝胶产品组合，新开发的高性能热凝胶有助于以一种既高效又环保的方式推动新一代应用的开发。”

图片:新型热凝胶支持自动施胶

    DOWSIL^TM TC-3065热凝胶是一种柔软的应力消除和减震硅凝胶，导热系数为6.5W/mk。其挤出速率高（60克/米），并支持自动施胶。DOWSIL^TM TC-3065热凝胶可防止垂直组装时出现流挂，并能完全填充不均匀的空间。该热凝胶能适应较大的零件间公差，后者可能对尺寸受限的预制导热垫制造构成挑战。该热凝胶以不可流动的凝胶形式存在，当施加高压时，可支持150微米的胶层厚度。

    DOWSIL^TM TC-3065热凝胶可施加到基材上，如铝散热片和表面采用环氧树脂材料的封装芯片。组装后，通过在100℃下加热30分钟（或在80℃下加热60分钟）或利用电子元件产生的热量，该热凝胶可实现完全固化。若需返工，可完全去除DOWSIL^TM TC-3065热凝胶，固化后不会留下残留物。在室温下，该热凝胶的工作时间或适用时间通常为5天，这有助于降低电子组装过程中的废品率。

    DOWSIL^TM TC-3065热凝胶很好地平衡了粘接性和可再加工性，支持需要可靠性能的先进技术。与部分弹性导热垫不同，这种新型热凝胶在完全固化后不会渗出硅油，因此有助于避免污染设备表面和降低设备性能。DOWSIL^TM TC-3065热凝胶耐潮湿和其他恶劣环境，在长期老化过程中不会开裂。其可用于光收发机、以太网交换机和路由器、高速固态硬盘和其他网络设备。该热凝胶由陶氏化学及其广泛的分销商网络在全球销售。