全球材料领导者科思创近日在台北的一场技术研讨会上展示了其为人工智能AI时代开发的创新热塑性聚氨酯（TPU）解决方案。

随着AI在各行业对智能设备的变革，材料创新成为关键推动力。从边缘人工智能计算中的热管理，到物联网设备的耐用性要求，再到机器人组件的性能需求，下一代智能设备正在经历重大演变。全球材料领导者科思创近日在台北的一场技术研讨会上展示了其为AI时代开发的创新热塑性聚氨酯（TPU）解决方案。

高性能材料应对智能设备挑战

人工智能模型的兴起推动了新一代高性能笔记本电脑的发展。针对热管理和减重挑战，科思创的Desmopan® XHR系列TPU为暴露在高温环境下的部件（如脚垫）提供了卓越的热磨损耐受性。在一项突破性创新中，科思创开创了单材料设计理念，使用高硬度TPU替代传统PC/ABS用于笔记本电脑底盖，同时与TPU泡沫脚垫无缝集成。这一进步提高了部件集成度，同时改善了产品的轻量化和可回收性。

“台湾是全球笔记本电脑和半导体行业的中心，”科思创TPU台湾销售和市场发展负责人杨先生说，“我们正与当地领先的ODM制造商紧密合作，以满足高性能笔记本电脑的新兴材料需求。Desmopan® XHR系列在部件耐用性和可靠性方面取得了显著进步，同时我们还在验证创新的结构设计，这将为行业拓展更多可能性。”

拓展应用边界

物联网的大规模部署要求设备具备更高的环境适应性。科思创的Desmopan® IT系列凭借其卓越的包覆成型能力，为智能Wi-Fi路由器提供了创新的设计解决方案。当与路由器面板和底板中的PC/ABS材料集成时，它增强了触觉体验和减震效果，同时通过紫外线抗性和低迁移性确保了长期稳定性。

在机器人领域，清洁机器人的兴起对部件性能提出了更高要求。Desmopan® IT系列TPU经过增强的水解抗性、防滑性和抗撕裂强度设计，确保了像轮子和清洁刷这样高频使用部件的可靠性能。对于可穿戴设备，专门的软级TPU配方在舒适性、耐化学性和抗菌性能之间取得了平衡。

“科思创正在积极推进可持续发展计划，”科思创TPU亚太区销售和市场发展负责人Kevin Ho表示，“通过生物基材料、质量平衡方法和回收系统，我们的Desmopan® CQ系列实现了高达80%的可持续含量。我们的生物基TPU解决方案，目前已被全球领先的笔记本电脑制造商商业采用，有助于实现减少碳足迹的目标。作为一种无PFAS的可回收材料，TPU单材料解决方案简化了产品回收过程，开创了行业可持续发展的先河。”

创新材料塑造未来设计

科思创位于台中的TPU亚太研发中心和生产基地为该地区提供了快速的技术支持。TPU出色的表面纹理复制能力使其能够直接成型从高光泽到类似纺织品的各种纹理效果。“结合TPU发泡技术以及TPU纤维和合成皮革方面的创新，这些材料增强了产品的功能性和美观性。通过与价值链合作伙伴的合作以及对可持续创新的承诺，科思创正在推进TPU解决方案，帮助品牌重新构想人工智能时代的智能设备设计。”

来源：Covestro