据国家知识产权局公告，3月27日，万华化学集团股份有限公司申请一项名为“一种高导热性能的热塑性聚氨酯弹性体及制备方法和应用“，公开号CN117757029A，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本发明涉及一种高导热性能的热塑性聚氨酯弹性体(TPU)及其制备方法和应用，所述热塑性聚氨酯弹性体由包含以下质量百分含量的原料制备得到：(1)30‑70％的多元醇；(2)5‑2％的扩链剂；(3)20‑57％的二异氰酸酯；(4)0‑2.0％的助剂。本发明的热塑性聚氨酯弹性体可采用一步法制备得到，其导热性能最高可提高约150％，能够更好的满足消费电子产品的快速散热性，适用于手机、电脑、无线家电等5G消费电子产品外壳领域。

内容来源：国家知识产权局