埃万特于8月5日发布了两款正在申请专利的应用于5G行业的Versaflex™ CE热塑性弹性体（TPE），全新的Versaflex™ CE 3140配方对于信号具有穿透性，在高频下具有卓越的介电性能及较低的信号损耗，能够更好地实现高速传输和连接。

5G网络的扩张正在改变消费电子行业的性能需求。当5G信号在高频毫米波（mmWave）频段下传输时，频率越高，波长越短，传播过程中的信号衰减也越大，且面临着来自树木、窗户甚至手机外壳的干扰，也可能会导致移动设备出现传输问题。

因此，埃万特开发了这些TPE 配方以改善5G信号在高频毫米波频段的传输。高频段可支持实现更快的数据传输、更高的数据容量以及更低的延迟性（即数据传输时间）。

全新信号通透Versaflex™ CE 3140 TPE主要是针对手机壳、5G移动设备等配件为目标应用而设计开发的。与标准TPE相比，它可提供较低的介电常数（Dk）以及损耗因数（Df），从而能够实现较低的信号衰减。

埃万特亚洲区特种工程材料事业部总经理徐韬说道：“作为提供5G兼容产品的制造商，手机壳制造商需要能提升毫米波传输材料，从而能最大限度地实现信号强度。信号质量是从5G设备获益的关键。我们的特种5G信号通透TPE能为手机壳制造商提供先进的解决方案，让他们的新一代产品脱颖而出，令终端用户满意。”

新产品全球有售，可与PC、ABS、PC/ABS和COPE直接注塑包覆成型。Versaflex™ CE3140系列是自然色，易于着色以符合各种设计规范或品牌偏好。此系列TPE是埃万特不断增长的解决方案组合中的新成员，增强的介电性能表现拓宽了在5G场景中的应用。

技术说明：由两款Versaflex™ CE 3140 TPE生产的手机壳，在37 GHz下小于2.5 Dk的介电性能表现均优于行业标准。在40 GHz高频下，65 Shore A的材料的介电性能测试为：2.49 Dk和0.024 Df，90 Shore A测试为：2.54 Dk和0.021 Df。